1、模块整体布局时，WIFI模组要尽量远离DDR、HDMI、USB、LCD电路以及喇叭等易干扰模块或连接座；

2、晶体电路布局需要优先考虑，布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔，晶体走线尽可能的短，远离干扰源，尽量天线区域；晶体以及时钟信号需要全程包地处理，包地线每隔100mil至少添加一个GND过孔，并且必须保证邻层的地参考面完整，如图1所示。

3、单独走线，并做包地处理，并且包地线每隔400mil，至少添加一个GND 过孔；

(资料图)

4、VBAT电源工作时电路较大，单天线模组600mA以上，整个供电主回路须20mil以上，接入管脚的走线跨度与PIN脚同宽，如需打孔至少两个过孔；VBAT的电源去耦电容必须靠近模组电源管脚，与旁边的晶体时钟走线用10mil左右的地线隔离，如图2所示。

图1 晶体的布局与布线

图2 VBAT去耦电容的放置

5、天线匹配电路必须靠近天线座，天线走线50欧姆（根据实际叠层情况可以做隔层参考），保证参考地的完整，下方不允许有其他信号线或电源；

6、天线布线越长，能量损耗越大，因此在设计时，天线路径越短越好，不能有分支出现，尽量不换层；天线周围需要多打地过孔，天线走线有遇到需转向时，不可以用转角的方式，需用弧形走线。如图3所示。

图3 天线走线示意图

7、如果是2X2 MIMO天线接口，两个天线口之间的出线方向需要考虑两个天线的位置，两个天线的位置需要尽量远离避免干扰，并考虑垂直放置以避免互相干扰。

8、模组的电感布局时，请注意走线经电感出来后，先经过电容，再进入模组电源管脚，如图4所示。模组下方第一层保持完整的地，不要有其他信号走线，如图5。

图4 功率电感走线示意图

图5 功率电感走线示意图

9、SDIO_D0-D3、SDIO- CMD和SDIO_CLK 6根走线尽量要平行等长，走线长度相差控制在±25mil以内, 并且相邻层要远离其他电源和时钟走线，SDIO_CLK需要全程包地处理。

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